会议论文《高密度小孔径板机械钻孔问题的解决》发表于第八届全国印制电路学术年会，探讨了在高密度印刷电路板制造中，小孔径机械钻孔所面临的挑战与解决方案。文章分析了钻孔过程中出现的孔壁质量差、钻头磨损快等问题，并提出了优化工艺参数和改进钻头材料的方法，为提升高密度小孔径板的生产效率和产品质量提供了理论支持和实践指导。
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