会议论文《高性能无卤化涂树脂铜箔的研究与应用》探讨了无卤化技术在涂树脂铜箔中的应用，旨在提升材料的环保性与性能。该研究针对传统含卤素材料的缺点，开发出新型无卤化配方，优化了铜箔的热稳定性与介电性能。论文通过实验验证了新工艺的可行性，并分析了其在电子封装领域的应用前景，为绿色电子材料的发展提供了理论支持与实践参考。
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