会议论文《焊接接头晶粒生长模拟及软件设计》介绍了焊接过程中晶粒生长的数值模拟方法，并提出了一种相关软件的设计思路。该研究通过建立合理的模型，分析了焊接热循环对晶粒演变的影响，为优化焊接工艺提供了理论支持。论文在第五届全国计算机在焊接中的应用学术与技术交流会上发表，展示了计算机技术在焊接领域的应用成果。
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