热塑性聚酰亚胺的合成及二层法挠性双面覆铜板的研究开发 - 第八届全国印制电路学术年会.pdf

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2026-1-12 16:11 | 查看全部 阅读模式

会议论文《热塑性聚酰亚胺的合成及二层法挠性双面覆铜板的研究开发》探讨了热塑性聚酰亚胺的合成方法及其在挠性双面覆铜板中的应用。该研究采用二层法工艺,提高了材料的柔韧性和电性能,为高性能印制电路板提供了新思路。

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热塑性聚酰亚胺的合成及二层法挠性双面覆铜板的研究开发 - 第八届全国印制电路学术年会
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