会议论文《金属芯多层板工艺技术研究》发表于第八届全国印制电路学术年会，探讨了金属芯多层板的制造工艺及关键技术。文章分析了金属芯材料的选择、层压工艺以及散热性能优化方法，为高密度、高性能印制电路板的设计与生产提供了理论支持和实践指导。
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