会议论文《提高玻璃—金属封接件强度的有效途径》探讨了玻璃与金属封接技术中的关键问题。文章分析了影响封接强度的主要因素，如材料热膨胀系数匹配、表面处理工艺及封接温度等。通过实验研究，提出了优化封接工艺的措施，有效提高了封接件的结合强度和可靠性。该研究成果对电子器件封装技术的发展具有重要指导意义。
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