深化校企合作的层次_提高SMT技术人才培养质量 - 2008中国高端SMT学术会议.pdf

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2026-1-12 15:53 | 查看全部 阅读模式

会议论文《深化校企合作的层次_提高SMT技术人才培养质量》探讨了通过加强校企合作,提升SMT(表面贴装技术)专业人才的培养质量。文章分析了当前SMT技术人才培养中存在的问题,并提出了分层次推进校企合作的策略,旨在实现教育资源与企业需求的有效对接,提高技术人才的实践能力和综合素质。

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深化校企合作的层次_提高SMT技术人才培养质量 - 2008中国高端SMT学术会议
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