会议论文《挤出涂布层与基材在保压区间的温度分布预测》探讨了软塑包装薄膜生产过程中，挤出涂布层与基材在保压区间内的温度分布规律。该研究对提高涂布质量、优化工艺参数具有重要意义。文章通过实验与模拟相结合的方法，分析了温度变化对材料性能的影响，为实际生产提供了理论依据。
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