会议论文《微电子组装焊点可靠性的研究》发表于第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会，探讨了微电子封装中焊点的可靠性问题。文章分析了焊点在不同环境条件下的失效机制，提出了提高焊接质量与稳定性的方法。研究对提升电子产品寿命和性能具有重要意义，为相关领域的技术发展提供了理论支持。
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