会议论文《平面埋电阻多层微波板制造技术研究》探讨了多层微波电路板中平面埋电阻技术的实现方法与应用。文章分析了该技术在提高电路性能、减小体积方面的优势，以及制造过程中的关键工艺步骤。研究对提升微波器件的集成度和可靠性具有重要意义，为相关领域的技术发展提供了理论支持和实践参考。
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