会议论文《多位翻转研究及其加固处理》发表于第六届电子产品防护技术研讨会，探讨了多位翻转现象在电子器件中的影响及相应的加固处理方法。文章分析了多位翻转的机理，提出了有效的防护策略，以提高电子系统的可靠性和抗辐射能力。该研究对航天、军事等关键领域的电子设备设计具有重要参考价值。
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