会议论文《封孔镀铜过程中JGB失效机理研究》探讨了在封孔镀铜工艺中JGB（可能指某种添加剂或材料）失效的原因及其影响因素。该研究通过实验分析，揭示了JGB在镀铜过程中的性能变化及失效机制，为优化镀铜工艺和提高产品质量提供了理论依据和技术支持。
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