会议论文《含孔热塑性层合板层间应力弹塑性数值分析与实验》探讨了含有孔洞的热塑性层合板在热载荷作用下的层间应力分布及弹塑性行为。通过数值模拟与实验测试相结合的方法,分析了孔洞对结构性能的影响,为复合材料在高温环境下的应用提供了理论依据和技术支持。
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