会议论文《低温冷等离子体对材料表面粘接性能的改性》探讨了低温冷等离子体技术在提升材料表面粘接性能中的应用。该研究通过实验分析了等离子体处理对不同材料表面能和润湿性的影响，结果表明该技术能有效改善粘接强度，提高连接可靠性。文章为连接器与开关领域的材料表面处理提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。
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