Sn3.5Ag焊点室温下电迁移可靠性初步探讨 - 第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会.pdf

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2026-1-12 08:06 | 查看全部阅读模式

会议论文《Sn3.5Ag焊点室温下电迁移可靠性初步探讨》发表于第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会。该文研究了Sn3.5Ag焊料在室温条件下的电迁移现象，分析了其对焊点可靠性的影响，为电子封装领域的材料选择和工艺优化提供了理论依据和技术支持。

文档为pdf格式，0.88MB，总共5页。