会议论文《PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施》针对PBGA封装器件的焊点开路问题进行了深入分析，探讨了其失效机理并提出了相应的工艺改进措施。文章结合实验数据与实际案例，明确了影响焊点可靠性的关键因素，为提升电子产品的可靠性提供了理论支持和实践指导。
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