MD模拟温度对HTPB_AL结合能的影响 - 2008年中国信息技术与应用学术论坛.pdf

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2026-1-12 07:45 | 查看全部 阅读模式

会议论文《MD模拟温度对HTPB_AL结合能的影响》探讨了温度变化对HTPB与Al材料结合能的影响,通过分子动力学模拟方法进行研究。该文分析了不同温度条件下材料界面的相互作用,为推进高能推进剂的性能优化提供了理论依据。研究结果有助于理解高温环境下材料的稳定性与反应机制,对航天与军事领域具有重要意义。

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MD模拟温度对HTPB_AL结合能的影响 - 2008年中国信息技术与应用学术论坛
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