会议论文《CMOS技术按比例缩小及对老化的影响》探讨了CMOS技术在尺寸缩小过程中对器件老化特性的影响。随着技术节点的不断推进，器件尺寸的减小导致了电场强度增加和热效应加剧，进而加速了器件的老化过程。该文分析了不同工艺条件下老化机制的变化，并提出了相应的可靠性评估方法，为未来高性能、高可靠性的集成电路设计提供了理论支持。
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