会议论文《BGA焊点空洞的形成与防止》发表于2008年中国高端SMT学术会议,主要探讨了BGA封装中焊点空洞的成因及其预防措施。文章分析了焊接过程中温度、时间、材料等因素对空洞形成的影响,并提出了优化焊接工艺和改进材料选择的方法,以提高BGA产品的可靠性与质量。
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