会议论文《BGA的缺陷分析及返修工艺》探讨了BGA封装技术中常见的缺陷类型及其成因,分析了影响BGA可靠性的关键因素。文章还介绍了针对BGA缺陷的返修工艺,提出了有效的检测与修复方法,对提高电子制造质量具有重要参考价值。
文档为pdf格式,0.2MB,总共4页。
举报