BGA的缺陷分析及返修工艺 - 2008中国高端SMT学术会议.pdf

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2026-1-12 07:18 | 查看全部 阅读模式

会议论文《BGA的缺陷分析及返修工艺》探讨了BGA封装技术中常见的缺陷类型及其成因,分析了影响BGA可靠性的关键因素。文章还介绍了针对BGA缺陷的返修工艺,提出了有效的检测与修复方法,对提高电子制造质量具有重要参考价值。

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BGA的缺陷分析及返修工艺 - 2008中国高端SMT学术会议
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