会议论文《高浓度硼扩散硅片CMP工艺研究》发表于第11届全国敏感元件与传感器学术会议。该文针对高浓度硼扩散硅片的化学机械抛光（CMP）工艺进行深入研究，探讨了不同工艺参数对抛光效果的影响，旨在提高硅片表面质量与均匀性，为高性能传感器器件的制造提供技术支持。
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