会议论文《汽车电子发展趋势及封装材料研究》探讨了当前汽车电子技术的发展方向及其对封装材料的需求。文章分析了新能源汽车和智能驾驶对电子系统性能的更高要求，并重点研究了适用于高温、高湿等恶劣环境的先进封装材料。该研究为提升汽车电子产品的可靠性与稳定性提供了理论支持和技术参考。
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