会议论文《模拟集成电路的设计完整性和技术展望》发表于第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议。文章探讨了模拟集成电路在设计过程中确保性能稳定与可靠性的关键问题，分析了当前技术面临的挑战，并展望了未来发展方向，为相关领域的研究提供了重要参考。
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