会议论文《浅谈陶瓷厚膜型多芯片组件》发表于第十六届全国混合集成电路学术会议，主要探讨了陶瓷厚膜技术在多芯片组件中的应用。文章分析了该技术的优势，如高集成度、良好的热稳定性及可靠性，为高性能电子系统提供了新的解决方案。同时，对陶瓷厚膜型多芯片组件的设计与制造工艺进行了简要介绍，具有重要的参考价值。
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