会议论文《带有氮化硅薄膜的硅片与玻璃的键合》由中国微米纳米技术学会第十一届学术年会发表。该文研究了在硅片表面沉积氮化硅薄膜后，与玻璃的键合工艺及性能。通过优化薄膜厚度和键合参数，提高了键合强度与可靠性，为微电子和微机械系统封装提供了有效解决方案。
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