会议论文《可低温固化的聚三唑树脂的设计、开发与应用》介绍了新型聚三唑树脂的合成方法及其在低温条件下的固化性能。该研究旨在解决传统树脂固化温度高、能耗大的问题，通过分子结构设计提升了材料的热稳定性与加工性能。论文还探讨了该树脂在复合材料和电子封装领域的潜在应用价值，为相关工业提供了新的材料选择。
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