会议论文《SMT装配故障分析》发表于2009年中国高端SMT学术会议，主要探讨了表面贴装技术（SMT）在实际生产中常见的装配故障问题。文章分析了焊点缺陷、元件偏移及虚焊等典型故障的成因，并提出相应的预防与解决措施。该研究为提升SMT生产线的良品率和可靠性提供了理论支持与实践指导，对电子制造行业具有重要参考价值。
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