会议论文《SMT模板激光测厚仪系统设计》介绍了用于表面贴装技术（SMT）中模板厚度检测的激光测厚仪系统。该系统通过激光传感器实现高精度、非接触式测量，提升了SMT工艺的可靠性和效率。文章详细阐述了系统的设计原理、硬件配置及软件算法，为SMT生产中的质量控制提供了有效解决方案。
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