会议论文《SMT行业外观检测设备的发展趋势 - 2009中国高端SMT学术会议》探讨了SMT（表面贴装技术）领域中外观检测设备的技术演进与发展方向。文章分析了当时检测设备在精度、速度及智能化方面的提升，并展望了未来向高集成化、自动化和人工智能应用的趋势。该研究对推动SMT行业的技术进步和产业升级具有重要参考价值。
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