会议论文《HIC、MCM和SIP - 第十六届全国混合集成电路学术会议》汇集了关于混合集成电路、多芯片模块和系统级封装领域的最新研究成果。本文探讨了相关技术的发展趋势、设计方法及应用前景，为科研人员提供了重要的参考价值。
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