等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-11 05:57 | 查看全部阅读模式

会议论文《等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了等离子蚀刻技术在刚挠结合印制板材料中的应用，分析了蚀刻均匀性的影响因素及作用机理，为提高印制板制造精度和可靠性提供了理论依据和技术支持。

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