会议论文《生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响》探讨了生坯成型工艺对低温度共烧陶瓷（LTCC）基板电气性能的影响。通过实验分析不同成型参数对基板内部通孔连通性的作用，研究结果为优化LTCC制造流程提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。
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