新型半导体照明功率型LED封装探讨 - 第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010’LED).pdf

会议论文《新型半导体照明功率型LED封装探讨》发表于第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010’LED)。该文主要探讨了功率型LED在封装技术方面的创新与应用，分析了影响LED性能的关键因素，如热管理、材料选择及结构设计。研究旨在提高LED的光效和可靠性，推动其在半导体照明领域的广泛应用。

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新型半导体照明功率型LED封装探讨 - 第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010’LED).pdf

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