会议论文《微通道板真空烘烤氢还原工艺》发表于第七届中国功能材料及其应用学术会议。该文探讨了微通道板在真空环境下进行烘烤及氢还原的工艺过程，旨在提高其性能与稳定性。研究通过实验分析了不同工艺参数对微通道板微观结构和物理特性的影响，为相关领域的材料制备提供了理论依据和技术支持。
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