会议论文《干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文研究了干膜和阻焊油墨在PCB制造过程中对化镍金镀层厚度的影响，分析了不同工艺参数对镀层均匀性和质量的制约因素，为提升PCB表面处理工艺提供了理论依据和技术参考。
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