会议论文《多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善》针对多层印制板在制造过程中出现的金属化槽孔孔壁剥离问题进行了深入分析。文章探讨了导致孔壁剥离的主要原因，如电镀工艺参数、化学处理流程及材料特性等，并提出了相应的改善措施。该研究为提高多层印制板的可靠性和良品率提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。
文档为pdf格式，0.3MB，总共5页。
举报
