会议论文《新型功率半导体模块焊接工艺的探析》在中国电器工业协会电力电子分会成立20周年庆典大会暨高峰论坛上发表。该文探讨了新型焊接工艺在功率半导体模块中的应用，分析了传统工艺的局限性及新型技术的优势，旨在提升模块的可靠性与性能。论文对焊接材料、工艺参数及热应力分布进行了深入研究，为电力电子器件的发展提供了理论支持和技术参考。
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