会议论文《基于DEFORM-3D模拟的7050铝型材挤压过程的晶粒尺寸研究》发表于Lw2010第四届铝型材技术(国际)论坛。该文通过DEFORM-3D软件对7050铝合金型材挤压过程进行数值模拟，分析了不同工艺参数对晶粒尺寸的影响。研究结果有助于优化挤压工艺，提高材料性能，为铝型材制造提供理论支持。
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