会议论文《关注无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验》探讨了无铅焊料在倒装芯片和CSP器件应用中的检验技术。文章分析了无铅焊接过程中可能出现的质量问题，并提出了相应的检测方法，以确保电子产品的可靠性和稳定性。该研究对于推动无铅化制造技术的发展具有重要意义。
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