会议论文《先进封装用聚合物层间介质材料研究进展》发表于2010年全国半导体器件技术研讨会，重点介绍了用于先进封装技术的聚合物层间介质材料的研究现状与发展。文章分析了该类材料在高密度互连、热管理及可靠性方面的应用需求，并综述了近年来在介电性能、加工工艺及材料结构优化等方面的研究成果，为后续封装技术发展提供了理论支持和实践参考。
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