会议论文《高性能SiCp_Al电子封装壳体的近终成形研究》发表于2009全国粉末冶金学术会议。该研究针对电子封装材料的需求，探讨了采用SiC颗粒增强铝基复合材料的近终成形工艺。通过优化工艺参数，提高了材料的力学性能和尺寸精度，为电子器件的高效封装提供了新思路。
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