会议论文《低压力铜CMP集散控制系统》探讨了在半导体制造中，如何通过集散控制系统实现对低压力铜化学机械抛光（CMP）工艺的高效控制。该文提出了针对铜 CMP 工艺特点的控制策略，提升了加工精度与生产效率，为现代制造集成技术提供了重要参考。
文档为pdf格式，0.65MB，总共11页。
举报
