会议论文《与封装材料有关的塑封器件失效机理》探讨了塑封器件在使用过程中因封装材料性能退化导致的失效问题。文章分析了材料热膨胀系数不匹配、湿气渗透及机械应力等因素对器件可靠性的影响，提出了改进封装材料性能和工艺的建议，对提高电子器件的长期稳定性具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.54MB，总共4页。
举报
