镍钯金镀层可焊性失效机理初探 - 连接器与开关第十一届学术会议.pdf

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2026-1-11 07:06 | 查看全部 阅读模式

会议论文《镍钯金镀层可焊性失效机理初探》探讨了镍钯金镀层在焊接过程中的失效原因。文章分析了镀层结构、焊接温度及环境因素对可焊性的影响,提出了可能的失效机制。研究结果对提升连接器与开关产品的可靠性具有重要意义,为后续工艺优化提供了理论依据。

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镍钯金镀层可焊性失效机理初探 - 连接器与开关第十一届学术会议
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