会议论文《银包铜粉抗银迁移的研究》发表于中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十七届学术年会。该研究针对银包铜粉在电子材料中的应用，探讨其抗银迁移性能，以提升电子元件的稳定性和可靠性。通过实验分析，论文提出优化银包铜粉结构和表面处理方法，有效减少银迁移现象，为高可靠性电子产品的开发提供了理论依据和技术支持。
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