会议论文《金属间化合物对半导体器件可靠性的影响》发表于2010年全国半导体器件技术研讨会。该文探讨了金属间化合物在半导体器件中的形成机制及其对器件性能和可靠性的潜在影响，分析了其在微电子制造过程中的关键作用，为提升半导体器件的稳定性与寿命提供了理论依据和技术参考。
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