会议论文《使用SPI来制定优化印刷机的关键参数范围的新方法》发表于2010年中国高端SMT学术会议。该文提出一种基于SPI(Process Capability Index)的新型方法,用于确定印刷机关键参数的优化范围。通过分析工艺能力指数,实现对印刷过程的精确控制,提高印刷质量和产品一致性。研究为SMT(表面贴装技术)领域提供了有效的参数优化策略,具有重要的实际应用价值。
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