会议论文《基于溶蚀现象剖析来体现62Sn36Pb2Ag焊料价值》探讨了62Sn36Pb2Ag焊料在电子封装中的应用特性，重点分析了其在不同环境下的溶蚀行为。研究通过实验与理论结合的方式，揭示了该焊料在高温和腐蚀性介质中的稳定性，为优化焊接工艺和提升产品可靠性提供了理论依据。
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