会议论文《基于晶圆Multi-Site并行测试的效率分析与研究》发表于第六届中国测试学术会议，探讨了晶圆测试中Multi-Site并行技术的应用与优化。文章通过实验与仿真分析，评估了该技术对测试效率的影响，提出了提升测试速度和降低成本的有效方法，为半导体测试领域提供了有价值的参考。
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