会议论文《Sn-XAg-0.5Cu无铅钎料熔化特性、润湿性及力学性能研究》探讨了新型无铅钎料的物理和机械性能。研究通过实验分析了不同银含量对钎料熔化温度、润湿性和抗拉强度的影响，为电子封装领域提供了重要的数据支持，具有广泛的工程应用价值。
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